由于2009年以前臺系硅薄膜廠多數(shù)采購各國際設(shè)備廠的全制程技術(shù)轉(zhuǎn)移(Turn-Key)，因在景氣高峰點采購成本過高，使得成本下降速度趕不上產(chǎn)品價格下降的速度，這也使得硅薄膜廠要突破重圍力拼獲利仍有相當(dāng)難度。

臺系太陽能硅薄膜廠多數(shù)是透過采購各國際設(shè)備廠包括美商應(yīng)用材料(Applied)、瑞士商歐瑞康(Oerlikon)及日本優(yōu)貝克(Ulvac)等全制程技術(shù)轉(zhuǎn)移的方式切入，因采購時點都位于2009年太陽光電景氣高峰期，設(shè)備成本相對高，也使得業(yè)者面臨高額折舊及產(chǎn)品價格快速下跌兩頭燒的壓力。

即使2010年太陽光電景氣回春，主流結(jié)晶硅業(yè)者快速嘗到景氣升溫的獲利甜頭，但硅薄膜廠雖然訂單回流、外圍材料成本下降，但高額的設(shè)備折舊仍使其難持穩(wěn)獲利，表現(xiàn)較佳者僅在小額獲利及虧損間游走，諸多業(yè)者恐怕仍持續(xù)虧損仍未曾翻身。

太陽能業(yè)者指出，由于必須跟進(jìn)主流結(jié)晶硅價格才有機會爭取訂單，許多硅薄膜業(yè)者其實仍處在賣1片賠1片的壓力上，當(dāng)然，部分業(yè)者產(chǎn)能無法有效全開也是成本難以下降的主要原因之一。

進(jìn)帳難以因應(yīng)支出，這讓硅薄膜廠即使認(rèn)知產(chǎn)品必須因應(yīng)升級需要而加購設(shè)備，但因為本身獲利情況仍未明顯好轉(zhuǎn)，多數(shù)業(yè)者對于!擴產(chǎn)短期內(nèi)仍保守以對。

硅薄膜業(yè)者表示，約7%左右轉(zhuǎn)換效率的非晶硅要升級到8~10%轉(zhuǎn)換效率的堆棧式微晶硅薄膜(Tandem)趨勢勢在必行，而且升級的效益也高，但對無富爸爸有力支持或資金充裕度相對不足的業(yè)者而言，擴產(chǎn)還是得精打細(xì)算、步步為營。

2010年薄膜太陽能領(lǐng)域也難以明朗化，有意投入太陽能領(lǐng)域的新進(jìn)者，多數(shù)青睞實驗室轉(zhuǎn)換效率表現(xiàn)具潛力的銅銦鎵硒(CIGS)領(lǐng)域，臺灣最具代表性以半導(dǎo)體龍頭廠臺積電、電線電纜大廠華新麗華等均透過入股國外廠的方式切入該領(lǐng)域，研究單位包括中科院及工研院。

也因為新進(jìn)者積極評估CIGS領(lǐng)域，紛紛貢獻(xiàn)資金投入該領(lǐng)域，反使得原本資金壓力大的諸多CIGS廠有了喘息的機會，工研院經(jīng)資中心分析師王孟杰即評析，2010年全球CIGS廠的重點策略即是「尋找金主」。

只不過，未來2年硅薄膜或CIGS廠，誰能勝出力拼以碲化鎘(CdTe)為主的美國FirstSolar？恐怕還有待時間觀察。

信息來源：慧聰電子網(wǎng)  編輯：安泰科 茍麗麗