由于TFT LCD面板營收虧損擴(kuò)大，面板商的戰(zhàn)線亦延伸至軟性電子紙市場，為不落韓國面板廠之后，國內(nèi)面板廠紛紛展開軟性電子紙部署，可望加速實(shí)現(xiàn)商用化，未來將與三星等面板廠共同爭食軟性電子紙市場大餅。

國內(nèi)首款6寸軟性主動式矩陣有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)面板業(yè)已公開亮相。日前，工研院運(yùn)用新開發(fā)的軟性塑膠材與軟性O(shè)LED封裝結(jié)構(gòu)，突破AMOLED的阻水與阻氧的技術(shù)桎梏，設(shè)計出可置入水中的高阻水軟性AMOLED面板。 

該產(chǎn)品系整合工研院的FlexUPD軟性塑膠基板、軟性O(shè)LED封裝、面板取下等技術(shù)，其中軟性O(shè)LED封裝技術(shù)包括獨(dú)特的高透明阻水氣軟性基板、無氣泡貼合、OLED薄膜封裝等技術(shù)，因此得以制作出高阻水特性的軟性AMOLED面板。未來將可套用在四代線以上的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)量產(chǎn)線，因此工研院已計劃技轉(zhuǎn)給臺灣面板廠，以逐步建置出國內(nèi)軟性AMOLED供應(yīng)鏈。 

卡位軟性AMOLED　臺面板廠拼2年后量產(chǎn)

除工研院已掌握封裝與塑膠基板專利核心技術(shù)外，下游品牌廠商表態(tài)支持，也讓國內(nèi)面板廠對于軟性AMOLED躍躍欲試，已預(yù)定將于2年后導(dǎo)入量產(chǎn)，力搶市場先機(jī)。

工研院影像顯示科技中心副主任李正中表示，軟性AMOLED將是臺商有利的市場機(jī)會點(diǎn)，目前工研院已與國內(nèi)主要面板廠商投入合作。

工研院影像顯示科技中心副主任李正中表示，為避免軟性AMOLED市場最終仍為三星(Samsung)所壟斷，國內(nèi)品牌顯示器業(yè)者無不期望臺灣面板廠能較三星率先量產(chǎn)出軟性AMOLED，以免重蹈硬性AMOLED發(fā)展的覆轍，錯失進(jìn)軍市場的先機(jī)，因此已表態(tài)支持國內(nèi)面板廠商導(dǎo)入軟性AMOLED生產(chǎn)，可望帶動上中游鏈供應(yīng)商的參與興趣，共同做大軟性AMOLED市場。 

李正中進(jìn)一步指出，品牌商表態(tài)力挺，讓上中游供應(yīng)鏈廠商對未來軟性AMOLED的銷售信心大增，并大幅提高投資興趣；未來，在工研院軟性AMOLED關(guān)鍵的封裝與塑膠基板專利技術(shù)能量協(xié)助下，將可逐漸建立國內(nèi)完整的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，成為三星不可小覷的勁敵。 

據(jù)了解，先前工研院已與中下游的供應(yīng)鏈廠商洽談，取得初步的合作支持，待上游材料廠商加入后，臺灣軟性AMOLED供應(yīng)鏈的發(fā)展進(jìn)度將會更加快速，預(yù)計最快在2年內(nèi)導(dǎo)入量產(chǎn)。李正中分析，在六代線以上生產(chǎn)大尺寸AMOLED的制程技術(shù)未臻成熟之前，各面板廠會將重心放在中小尺寸的軟性AMOLED，并鎖定平板裝置(Tablet Device)、智慧型手機(jī)等手持式裝置應(yīng)用，再逐步擴(kuò)大至大尺寸領(lǐng)域。 

李正中認(rèn)為，由于三星在硬性AMOLED市場已擁有先占者優(yōu)勢，盡管臺灣面板廠亦積極搶進(jìn)，但投入時間晚，將導(dǎo)致攤提完畢與開始獲利的時間相對拉長，市場競爭力將略遜三星一籌。反觀在軟性AMOLED方面，臺灣與三星的起跑點(diǎn)差距不大，臺灣發(fā)展軟性AMOLED仍有勝算，將為臺灣面板廠于顯示器市場扳回一城的最佳籌碼。 

目前，北美、日本材料公司已掌握AMOLED材料；樂金(LG)則手握OLED元件堆疊專利技術(shù)。李正中分析，未來臺灣面板廠可透過既有的塑膠基板與封裝專利技術(shù)與材料公司和樂金協(xié)議交叉專利授權(quán)，藉此取得相關(guān)核心技術(shù)。 

為實(shí)現(xiàn)軟性AMOLED、EPD等電子紙，可撓式基板必不可或缺。然相較于可撓式塑膠基板，可撓式超薄玻璃基板透光度更佳，且能采用高溫制程制造，遂成為玻璃大廠側(cè)重的新興產(chǎn)品線布局。一旦可撓式超薄玻璃基板能正式導(dǎo)入量產(chǎn)，日后恐將逐步壓縮傳統(tǒng)可撓式塑膠基板市場的生存空間。 

挑戰(zhàn)塑膠基板　可撓式超薄玻璃來勢洶洶

2011年康寧(Corning)、首德(Schott)、旭硝子(AGC)、日本電氣硝子(NEG)等德日玻璃大廠競相展出采用卷對卷(R2R)制程，厚度約0.1毫米(mm)的可撓式超薄玻璃，一旦順利開發(fā)成功，其制造的可撓式超薄玻璃基板，將會威脅專攻可撓式觸控與顯示器的塑膠基板應(yīng)用版圖。

工研院電光所組長胡紀(jì)平表示，若設(shè)備商能提前切入R2R制程設(shè)備開發(fā)，將可藉此提前掌握關(guān)鍵技術(shù)與統(tǒng)包方案能力。

工研院電光所組長胡紀(jì)平表示，從2011年康寧、首德、旭硝子及日本電氣硝子大張旗鼓地展出采用低于0.1毫米的可撓式超薄玻璃，一旦導(dǎo)入量產(chǎn)后，恐將會侵蝕塑膠基板的市場滲透率，至于沖擊程度的大小，端視可撓式超薄玻璃的成本論定。 

觀察到消費(fèi)性電子朝向輕薄短小發(fā)展已為大勢所趨，德國與日本大型玻璃廠紛紛展開R2R制程部署，以藉此量產(chǎn)出可撓式超薄玻璃，然當(dāng)可撓式超薄玻璃大行其道，勢將改變既有的元件、制程及設(shè)備勢，此將墊高開發(fā)門檻。有鑒于此，先前康寧已與工研院進(jìn)行技術(shù)合作，以超薄可撓玻璃為基材，于2011年國際資訊顯示協(xié)會(SID)中，已發(fā)表0.1毫米的可撓式超薄玻璃。 

不讓康寧專美于前，2011年首德和日本電氣硝子亦發(fā)布0.1毫米的可撓式超薄玻璃，旭硝子更率先業(yè)界展出厚度僅0.75毫米的可撓式超薄玻璃，顯見玻璃大廠已將可撓式超薄玻璃視為另一大新興主戰(zhàn)場。 

胡紀(jì)平指出，未來可撓式超薄玻璃將瞄準(zhǔn)軟性觸控、OLED及建筑整合型太陽能系統(tǒng)(BIPV)等應(yīng)用領(lǐng)域，部分市場將與塑膠基板重疊，難免于短兵相接的局面。 

不過，胡紀(jì)平亦強(qiáng)調(diào)，針對BIPV領(lǐng)域，若要將可撓式超薄玻璃應(yīng)用于銅銦鎵硒(CIGS)時，必須改采用低溫的R2R制程，以避免影響CIGS的良率。 

在德國與日本玻璃大廠緊鑼密鼓地展開旗下R2R制程的布局之下，胡紀(jì)平預(yù)期，從德國與日本玻璃大廠投入的龐大研發(fā)資源觀之，短期內(nèi)將可見到量產(chǎn)化的可撓式超薄玻璃產(chǎn)品問世，未來可撓式超薄玻璃龍頭的爭奪戰(zhàn)也即將開打。 

除軟性AMOLED顯示與可撓式基板技術(shù)迭有進(jìn)展之外，在軟性電子紙產(chǎn)業(yè)同樣備受矚目另有新一代軟性顯式器--電濕潤顯示器(EWD)的技術(shù)動向。惟目前該技術(shù)的后段封裝設(shè)備開發(fā)挑戰(zhàn)仍待突破，將為相關(guān)業(yè)者戮力克服的量產(chǎn)難題。 

后段封裝設(shè)備瓶頸待解　EWD量產(chǎn)窒礙難行 

EWD后段封裝制程桎梏難突破，恐將阻礙其商品化腳步。EWD前段制程與傳統(tǒng)TFT LCD相似，但后段封裝制程與設(shè)備卻大相逕庭，且提高良率的技術(shù)門檻頗高，成為發(fā)展隱憂。 

工研院面板開發(fā)技術(shù)部專案經(jīng)理鄭惟元表示，EWD具高透光特性，適用于智慧型櫥窗、窗簾及窗戶應(yīng)用，以及可攜式裝置、汽車與辦公室等。

工研院面板開發(fā)技術(shù)部專案經(jīng)理鄭惟元不諱言，EWD后段封裝的技術(shù)難題來自于封裝膠材與設(shè)備。有別于傳統(tǒng)TFT LCD面板封裝時，系將面板封裝后抽成真空，再把液晶灌進(jìn)去；EWD則是同時將面板與液體進(jìn)行封裝，因此為確保封裝膠材碰到EWD液體不會影響兩片面板的黏合度，封裝膠材的阻水性與黏度為一大考驗。 

另一方面，不同于過去TFT LCD為真空封裝制程，EWD系屬于液體封裝制程，無論對于面板商或者制程設(shè)備商而言將是全新的挑戰(zhàn)，故成為EWD后段封裝的另一大技術(shù)窒礙。 

事實(shí)上，看好EWD低耗電量、毋需彩色濾光片(CF)即可達(dá)彩色化，以及可支援動態(tài)播放等優(yōu)勢，國內(nèi)面板廠勝華在工研院技術(shù)協(xié)助下，已于2011年4月展出3.5寸主動式矩陣EWD樣品，解析度達(dá)480×320，甚至還獲得經(jīng)濟(jì)部第十四屆杰出光電產(chǎn)品獎。不過，在評估后段封裝制程與設(shè)備技術(shù)成熟度后，已決定停止EWD發(fā)展計劃。 

不僅國內(nèi)廠商束手無策，擁有龐大研發(fā)資源的三星，至今亦難解開EWD封裝制程與設(shè)備的習(xí)題。據(jù)了解，三星原本系著重于膽固醇液晶(Ch-LCD)電子紙技術(shù)，然而，鑒于EWD畫面反應(yīng)速度僅16毫秒，遠(yuǎn)優(yōu)于電泳顯示(EPD)的250毫秒與膽固醇液晶的25～50毫秒，三星遂轉(zhuǎn)而投入EWD市場；2011年2月，更藉購并Liquavista，取得全球最大量EWD技術(shù)專利。不過，囿于EWD封裝制程與設(shè)備發(fā)展遲遲難有突破，截至目前，三星的EWD計劃亦仍未有重大進(jìn)展。 

為克服EWD發(fā)展瓶頸，鄭惟元透露，工研院已成功開發(fā)出后段封裝設(shè)備，并已導(dǎo)入驗證階段，對位精度可達(dá)5微米(μm)，待為期1年的驗證通過后，即可協(xié)助國內(nèi)設(shè)備商導(dǎo)入量產(chǎn)，可望加快EWD商品化腳步。 

此外，EWD關(guān)鍵材料之一即為顯色介質(zhì)，傳統(tǒng)的油融性染料如Blue N、Sudan Red、Blue 673等雖可使用，但耐日光堅牢度不佳，而工研院材化所目前開發(fā)的有機(jī)顏料型的油墨具有良好的分散性與低黏度等特性，能提升顯色介質(zhì)的耐日光堅牢度與降低EWD的驅(qū)動電壓。為建立國內(nèi)完整的EWD供應(yīng)鏈，以吸引更多國內(nèi)廠商投入，工研院正大力與國內(nèi)顏料材料洽談技術(shù)合作，以改善EWD遮光度不足的問題。 

根據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)預(yù)估，2018年全球軟性電子紙市場產(chǎn)值將達(dá)120億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)達(dá)57%。瞄準(zhǔn)軟性電子紙的可觀商機(jī)，挾工研院研發(fā)能量，國內(nèi)面板廠正快馬加鞭地展開軟性電子紙部署，并積極網(wǎng)羅更多廠商加入供應(yīng)鏈，以建置更趨完整的供應(yīng)鏈，積極卡位軟性電子紙市場。 

信息來源：新電子