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LED芯片行業(yè)洗牌大戰(zhàn)啟幕 資本“寒流”加劇整合

2013-06-06 14:26:06 來源:OFweek半導體照明網(wǎng) 瀏覽次數(shù):0

自去年以來,三安光電入股璨圓光電、德豪潤達突擊雷士照明成為其單一最大股東以來,中國大陸LED上游芯片行業(yè)仍持續(xù)震蕩,并購整合舉動頻繁,億元級芯片廠停產(chǎn)歇業(yè)亦同步上演,上述一系列事件似乎預示著LED上游芯片行業(yè)整合大潮已經(jīng)來臨。

今年春節(jié)前夕,位于杭州灣LED產(chǎn)業(yè)園的亞威朗光電股東發(fā)生劇烈震蕩,公司停產(chǎn)歇業(yè),隨后啟動重組。

2013年4月9日,中國大陸紅黃光芯片老大——乾照光電與(薩摩亞)金鷹科技有限公司簽訂《關于東莞洲磊電子有限公司股權轉讓意向協(xié)議》,擬通過從自有資金受讓金鷹科技持有的東莞洲磊電子有限公司100%股權的方式控股東莞洲磊。

緊隨其后,馬鞍山圓融光電科技有限公司(下稱“圓融光電”)宣布順利收購江西睿能科技有限公司(下稱“睿能科技”),并已完成轉讓程序。

一場洗牌大戰(zhàn)的陰云已然籠罩了整個芯片行業(yè),股權收購、參股控股、停產(chǎn)重組等一系列手段被各芯片廠商運籌于股掌之中,LED上游芯片產(chǎn)業(yè)整合已進入實質(zhì)階段。

上游整合持續(xù)發(fā)酵 

早在三安光電入股璨圓之前,中國臺灣地區(qū)外延芯片行業(yè)就已出現(xiàn)了“大魚吃小魚”的案例。2012年8月,晶元光電砸下40億新臺幣通過股權轉讓的方式收購了廣鎵光電,成為其全資控股公司。

晶電董事長李秉杰表示,以并購方式擴大芯片產(chǎn)能規(guī)模是晶電的既定策略,也是晶電出于行業(yè)整合的需要。

并購廣鎵后,晶元光電所擁有的MOCVD設備接近300臺,在設備數(shù)量上已基本可以與國際LED芯片巨頭相抗衡。“2013年一季度晶電的設備開工率約為70%,二季度有望攀升至90%以上,估計公司的虧損狀態(tài)可能將在二季度末達到盈虧平衡。”晶元光電大陸銷售中心——晶元寶晨光電副總經(jīng)理王俊博告訴記者。

一直視晶元光電為其勁敵的三安光電也沒有閑著。在晶元光電“迎娶”廣鎵后短短三個月不到時間,一心想超越晶元光電成為亞洲第一的三安光電董事長林秀成終于按捺不住。

2012年11月,三安光電擬使用自籌資金不超過23.52億元新臺幣(約為5.06億元人民幣)認購臺灣地區(qū)第二大外延芯片廠璨圓光電以私募方式發(fā)行的不超過1.2億股普通股,以持有璨圓光電約19.9%的股份躍居為第一大股東。

此前,李秉杰在接受媒體采訪時就曾直言不諱地表示,三安與晶電的斗爭由來已久,2012年上半年廣鎵光電業(yè)績一度陷入巨虧與三安光電的芯片價格沖擊不無關系。

“任何一個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都會經(jīng)歷一個從萌芽期到爆發(fā)期再到成熟期的過程。LED芯片行業(yè)現(xiàn)在正處在從爆發(fā)期過渡至成熟期的過程中,此時產(chǎn)業(yè)鏈會有一些比較激烈的變化,大企業(yè)之間開始抓緊兼并整合。”王俊博對當下LED產(chǎn)業(yè)上游形勢作出了上述判斷。

實際上,行業(yè)臨近爆發(fā)階段往往也是各大龍頭企業(yè)大顯身手的好時機。

就在三安光電宣布入股璨圓光電不久,德豪潤達以雷霆之勢通過購買股份和大股東股權轉讓的方式入股雷士照明,以持有其20.5%的股份成為雷士第一大股東。

邁入2013年以后,LED上游整合兼并態(tài)勢繼續(xù)發(fā)酵,包括馬鞍山圓融光電收購江西睿能科技、廈門乾照光電收購東莞洲磊。

上海東方證券分析師周軍認為,中國大陸LED上游產(chǎn)業(yè)格局逐漸明晰,以三安光電、德豪潤達為首的7家上市公司已初步形成第一梯隊,其余非上市的幾十家芯片企業(yè)為第二梯隊。

但除了湖南華磊、上海藍光以及山東浪潮華光外,多數(shù)企業(yè)規(guī)模較小、技術較弱,未來必然是被并購整合的對象。

行業(yè)研究所預計,2013年將是上游外延芯片整合啟動年,而到了2014年LED產(chǎn)業(yè)整合將會大規(guī)模展開。

新一輪淘汰賽開局

除了兼并重組,老牌芯片廠商大連路美近日被曝出陷入拖欠工資、罷工停產(chǎn)困境,新生代公司亞威朗亦停產(chǎn)歇業(yè),也讓LED芯片行業(yè)洗牌效應日趨顯現(xiàn)。

4月下旬,大連路明旗下子公司大連路美芯片科技有限公司(下稱“大連路美”)被曝出因經(jīng)營困境停產(chǎn),并遭百名員工堵門討薪。

一位不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士告訴記者,大連路美陷入經(jīng)營困境的主要原因可能是公司內(nèi)部管理出現(xiàn)問題。“大連路美高層更換頻繁,前后兩任總經(jīng)理孫智江、康建上任不久先后辭職,其他員工流動也很頻繁。”該人士稱。

除內(nèi)部管理存疑外,記者通過咨詢鴻利光電、雷曼光電、瑞豐光電以及晶臺光電等國內(nèi)幾家主流封裝企業(yè)相關負責人得知,他們很少甚至沒有用到大連路美的外延芯片。

而根據(jù)專業(yè)產(chǎn)業(yè)研究所2009年—2012年中國大陸芯片企業(yè)競爭力排名報告顯示,大連路美從2009年的第4位,下滑至2010年的第7位,而到了2012年則跌出了大陸前十名外延芯片企業(yè)行列。

由此可見,大連路美芯片產(chǎn)品在大陸的市場份額已經(jīng)日趨萎縮,而又逢2012年下半年芯片價格戰(zhàn)廝殺,遭遇經(jīng)營困境自然不會讓人感到意外。

而年初亞威朗光電也被曝出停產(chǎn)歇業(yè),亦是因內(nèi)部管理、高融資成本以及給供貨商大肆放款等造成資金鏈告急,從而進行資產(chǎn)重組。

“上游芯片企業(yè)的倒閉,原因是多方面的,內(nèi)部管理漏洞、行業(yè)惡性競爭以及企業(yè)決策失誤都會導致公司陷入困境。”武漢迪源光電董事長董志江向記者表示,LED上游產(chǎn)業(yè)的淘汰賽才剛剛開始,未來兩年內(nèi)可能有更多規(guī)模較小的芯片廠家面臨被淘汰出局的結局。

董志江認為,除非依靠企業(yè)自身優(yōu)勢,找到合適的細分市場,并且實現(xiàn)盈利,否則規(guī)模較小、缺乏資金鏈支撐的芯片廠家很難撐過今明兩年。

值得關注的是,除大功率LED芯片外,2013年一季度中國大陸市場芯片價格跌幅已低于4.5%,為近兩年來單季跌幅最低。GLII預計,今年二三季度芯片價格將逐步趨于穩(wěn)定,毛利率也將回調(diào),但大部分LED芯片企業(yè)能否扭虧為盈,仍有待后市考驗。

資本“寒流”加劇整合 

盡管LED照明市場滲透率在逐步提升,但近年來LED行業(yè)的不景氣仍舊讓資本市場對LED行業(yè)的投資態(tài)度變得遲疑、冷淡甚至失去興趣。

浙江華睿投資公司董事長宗佩民甚至直言:“現(xiàn)在國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)沒有任何投資價值,投入就等于虧損。”

而事實也的確如此,目前大陸地區(qū)共有47家LED芯片廠家,有近40家公司面臨經(jīng)營困境。但對于LED上游而言,資本市場的冷淡卻在無形中加劇了芯片行業(yè)兼并整合的步伐。

“LED芯片行業(yè)已經(jīng)步入資本競爭階段,企業(yè)要想搶占制高點,要么自己擴產(chǎn),要么進行并購整合。”華燦光電副總裁邊迪斐對行業(yè)記者坦言,前兩年大量資本扎堆上游,但是現(xiàn)在大多數(shù)企業(yè)并沒有獲得相應的利潤,如不設法擴大市場份額,另尋融資渠道,破產(chǎn)或者被兼并收購可能是這些企業(yè)的唯一出路。

但恰逢此時,屋漏偏逢連夜雨。

2012年底開始,證監(jiān)會下令對IPO在審企業(yè)掀起財務核查風暴。受此影響,以LED為主營業(yè)務的企業(yè)如大連路明、云南藍晶等均折戟IPO。而對于陷入經(jīng)營困境的非上市芯片企業(yè)來說,要想登陸資本市場更如水中撈月。

不過已成功上市的LED企業(yè)在整合并購中并非占據(jù)絕對優(yōu)勢,尤其是近期三安光電等公司曝出的一系列違規(guī)事件以及早前不少LED公司上市后業(yè)績變臉,似乎讓資本市場對被譽為“朝陽行業(yè)”的LED產(chǎn)業(yè)前景產(chǎn)生懷疑。

近日,三安光電被指原擬投入50億元募集資金的蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化(二期)項目縮水至40億元后又悄然擱淺。

而三安光電董秘王慶給出的解釋是,放棄此次增發(fā)的主要原因系增發(fā)周期過長、融資市場低迷。

雖然資本不看好上游芯片領域,但2013年仍不乏新進入者和擴產(chǎn)者,聚燦光電、芯片教父張汝京執(zhí)掌的西安神光皓瑞在寒冬期開始向上游產(chǎn)業(yè)整軍備戰(zhàn)。

“按照市場情形,當下投資LED上游新項目自然不合時宜,這幾家企業(yè)的棋局讓人看不大懂。”王俊博坦言,LED芯片市場主要受實際供需情況的影響,這幾家企業(yè)外延芯片項目仍處在籌備期或投入期,因此短期內(nèi)不會對上游芯片格局帶來多大影響。

“未來三年,一部分芯片企業(yè)會參與到橫向整合中,一部分企業(yè)會逐步退出,而剩余的企業(yè)會參與到中下游產(chǎn)業(yè)垂直整合中去。”江蘇新廣聯(lián)科技股份有限公司LED事業(yè)部總經(jīng)理吳永勝告訴記者,未來上游芯片領域的競爭將更多表現(xiàn)在細分市場定位、企業(yè)管理以及技術是否具備優(yōu)勢等方面,而非僅以企業(yè)規(guī)模大小定輸贏。


 


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