隨著覆晶(Flip-Chip)技術(shù)逐步純熟，應(yīng)用產(chǎn)品擴(kuò)增，其中韓國電視大廠三星率先采用覆晶晶粒，為臺(tái)灣LED晶粒廠創(chuàng)造了一個(gè)大好的反攻機(jī)會(huì)。

研究機(jī)構(gòu)LEDinside表示，經(jīng)過訪查加上展場(chǎng)觀察，F(xiàn)lip Chip因?yàn)榧夹g(shù)已經(jīng)成熟，加上又有無需打線、封裝、導(dǎo)線架、高電流驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，可望滿足終端市場(chǎng)性價(jià)比要求，F(xiàn)lip Chip將是今年LED晶粒廠的重要發(fā)展主軸。預(yù)計(jì)今年覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入各項(xiàng)應(yīng)用的比重將明顯提升。

三星率先采用Flip Chip（覆晶）晶粒當(dāng)做電視背光晶粒，經(jīng)過約半年多的測(cè)試後，三星決定今年的電視新機(jī)種開始導(dǎo)入覆晶晶粒，并透過封裝廠向臺(tái)系LED晶粒廠下單，包括晶電、璨圓、新世紀(jì)及隆達(dá)都是受惠者。

璨圓董事長簡(jiǎn)奉任表示，F(xiàn)lip chip不用打線直接打在散熱板子上，省掉封裝程序，新世代的照明產(chǎn)品，透過晶片新技術(shù)整合，可以省掉SMD封裝、打線、電源供應(yīng)器、導(dǎo)線架這些都可以不用，且散熱效果較佳。整個(gè)產(chǎn)品制程縮短，成本降低約15%到20%。

業(yè)者指出，電視LED背光滲透率趨於飽和，LED背光產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)仍未停歇，除了直下式低價(jià)優(yōu)勢(shì)興起，品牌廠也開始導(dǎo)入覆晶(Flip-Chip)產(chǎn)品，有助降低背光成本，為LED晶粒廠帶來新的契機(jī)，也正是臺(tái)廠大反攻的極佳時(shí)機(jī)。

不過相對(duì)之下，由於覆晶技術(shù)可以省掉封裝程序，LED封裝廠除了面臨來自覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入的沖擊外，封裝業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力也隨著陸系封裝廠實(shí)力的提升而逐年升溫，封裝廠勢(shì)必往上游靠攏。

業(yè)內(nèi)人士指出，包括瑞豐、萬潤、天電、兆馳、東山精密、聚飛、易美芯光等中國LED封裝廠近年來皆嶄露頭角，電視代工廠采用陸系LED封裝廠背光產(chǎn)品的比重也顯見提升，對(duì)臺(tái)灣LED封裝廠而言，陸系LED封裝廠卡位供應(yīng)鏈，無疑將帶來更嚴(yán)峻的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)考驗(yàn)。

LED電視滲透率2013年已逾95%，2014年預(yù)估將全面取代CCFL，在滲透率近飽和的情況下，品牌廠2014年改以具成本較低特性的直下式機(jī)款搶市，值得注意的是，覆晶產(chǎn)品挾著更大的發(fā)光角度與降低封裝成本優(yōu)勢(shì)，確定將出現(xiàn)在2014年的新機(jī)款，隨著電視品牌大廠導(dǎo)入覆晶腳步積極，LED封裝廠的背光出貨將受到影響，因而，電視品牌廠導(dǎo)入覆晶產(chǎn)品的速度也成為業(yè)界關(guān)注重點(diǎn)。