【編者按】半導體材料可按化學組成來分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導體材料分為元素半導體、無機化合物半導體、有機化合物半導體和非晶態(tài)與液態(tài)半導體。其中，氮化鎵、碳化硅和氧化鋅等都是寬帶隙半導體材料，因為它的禁帶寬度都在3個電子伏以上，在室溫下不可能將價帶電子激發(fā)到導帶。

電腦、手機、門禁卡，芯片被廣泛應用于生活當中。北方微電子就是服務于中國的芯片企業(yè)，提供芯片的生產(chǎn)設備。到2017年，我國的芯片量產(chǎn)可與國外相當，技術(shù)代差還差一代。在2003年時，我國生產(chǎn)集成電路的水平與國外相差了20年，技術(shù)代差差了五代。這意味著，芯片將越來越小、功能越來越強大。

北方微電子副董事長耿錦啟介紹，我國集成電路起步晚，生產(chǎn)水平比較落后。北方微電子研發(fā)的是提供芯片生產(chǎn)設備的公司，生產(chǎn)芯片一般需要18種機器，400多道工序，北方微電子所研發(fā)和生產(chǎn)的是其中的兩種關鍵設備，刻蝕設備和薄膜設備。目前，企業(yè)可生產(chǎn)28納米的芯片，預計2017年時可量產(chǎn)14納米。

從28納米到14納米，意味著芯片的體積更小、重量更輕、集成度更高，功能也更強。同時，因為設備單位面積生產(chǎn)的芯片多了，成本也會降低。據(jù)介紹，目前比較先進的電腦設備一般使用的是20納米芯片，大眾使用的手機普遍為40納米至28納米。不過，芯片的體積越小、速度越快，耗電量也就越大。企業(yè)的工作人員介紹，未來兩三年，手機將普遍使用28納米芯片，而耗電量問題也一定會逐步得到解決。

耿錦啟介紹，中國和國外刻蝕設備的差距有20年，在2003年以前國內(nèi)在這方面還是空白的。去年，這個差距已經(jīng)縮短至3年。預計未來3到5年，北方微電子的刻蝕設備水平就能實現(xiàn)與國際主流技術(shù)同步發(fā)展。北方微電子也將在五年內(nèi)實現(xiàn)上市，并打造成國家級集成電路裝備產(chǎn)業(yè)示范基地。

信息來源：北京晨報  編輯：茍麗麗