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未來LED顯示的下游應用占比有望提高

2014-12-24 15:21:56 來源: 瀏覽次數(shù):0

LED顯示屏市場雖利潤低下,但競爭也是異常激烈。根據(jù)LED權(quán)威人士的預測,2014年高亮度LED封裝器件全球產(chǎn)值將達到144億美元。在各下游應用中,LED顯示屏用封裝器件的占比12%。預計隨著更小間距LED顯示屏的出現(xiàn),LED顯示屏應用開始從室外走入室內(nèi),未來數(shù)年內(nèi)的高增速有望使得LED顯示在LED全部下游應用中的占比提高。

受到中國企業(yè)的沖擊,未來國外LED顯示屏巨頭的發(fā)展方向有兩種,一種是向渠道商和集成商轉(zhuǎn)型,剝離制造業(yè)并向有優(yōu)勢的企業(yè)采購產(chǎn)品,如丹麥的老牌LED顯示屏企業(yè)ProShopEuropeA/S就是走的這條路,該公司從2010年開始,就向我國LED顯示屏企業(yè)采購。另外一條出路則是逐漸退出競爭激烈、利潤率低下的LED顯示屏市場,這也是部分國外企業(yè)正在考慮的方向。

LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈

從LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成來看,從上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅(qū)動IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發(fā)送卡/接收卡)和視頻控制系統(tǒng)等,涉及到較多相關(guān)企業(yè)。

在所有元器件中,成本占比最高的是封裝器件,也就是燈珠,根據(jù)產(chǎn)品間距規(guī)格的不同,燈珠在總成本中占比可從20%到70%。占比其次的元器件是用來承載燈珠的PCB板、控制燈珠顯示(明暗、灰階)的驅(qū)動IC、箱體材料、電源和控制系統(tǒng)等。

根據(jù)封裝技術(shù)的不同,LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類:

1.直插式封裝:采用支架作為封裝主體材料,一端是安置燈珠的球形結(jié)構(gòu),另一端是引腳,用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外,間距大于8mm的顯示屏產(chǎn)品,優(yōu)點是亮度高,容易實現(xiàn)防水防塵。但是缺點也很明顯,難以實現(xiàn)高密度顯示。

2.點陣式封裝:將LED芯片組成矩陣,焊接在一塊PCB板上,形成模組,再與外部器件連接,優(yōu)點是平整性好,可靠性高,防護等級優(yōu)秀。缺點是生產(chǎn)工藝略復雜,且對材料品質(zhì)的要求較高?捎糜谑彝怙@示屏和室內(nèi)顯示屏,一般用于密度大于P3的顯示屏。

3.表貼式封裝:最大特點是自動化程度高,可直接用于SMT高速貼片機,在高密度顯示屏生產(chǎn)過程中更有優(yōu)勢,因此其主要用于高密度室內(nèi)顯示屏。優(yōu)點是色彩一致性較好,但在防護等級上有待加強。

主要應用于室內(nèi)領(lǐng)域的小間距LED顯示屏一般采用表貼式封裝器件,因為需要加工的燈珠數(shù)量會隨著間距縮小而呈幾何級數(shù)增長,表貼式封裝可使用高速貼片機進行自動化生產(chǎn)。

隨著LED顯示屏像素間距的縮小,單位面積上的燈珠數(shù)量越來越多,使得燈珠在整屏的成本中,占比呈上升趨勢。根據(jù)我們的測算,在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號的產(chǎn)品,燈珠成本占比已經(jīng)達到70%以上。

值得注意的是,不同級別的元器件價格差距很大,可達一倍甚至數(shù)倍,因此不同企業(yè)相同規(guī)格的顯示屏,往往成本和售價迥異,如聯(lián)誠發(fā)的P2.5規(guī)格的小間距LED顯示屏,采用進口燈珠、驅(qū)動IC等高端元器件的產(chǎn)品,每平米售價可以達到采用低端元器件同樣規(guī)格產(chǎn)品的2倍。

目前,LED顯示屏的核心元器件中,技術(shù)含量最高的芯片和封裝器件的高端市場仍然被國外廠商占據(jù),中低端產(chǎn)品則屬于我國企業(yè)的主要市場;技術(shù)壁壘略低的驅(qū)動IC和PCB板的國產(chǎn)化程度則較高。我們認為,大陸LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在從產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)先進性兩方面快速追趕國外龍頭,隨著中國大陸LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起,各種元器件的國產(chǎn)化程度越來越高。

隨著國內(nèi)封裝企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)能提升,LED顯示屏用封裝器件的國產(chǎn)化將在未來幾年內(nèi)推進,將有效推動間距更小產(chǎn)品降低成本并進入市場,替代傳統(tǒng)室內(nèi)顯示技術(shù)。而隨著市場蛋糕的快速擴大,海外封裝龍頭也有望進入該領(lǐng)域,形成封裝器件市場良性競爭,促進技術(shù)進步和成本下降。

信息來源:中華液晶網(wǎng)    編輯:茍麗麗


 

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