數(shù)據(jù)顯示，2014年中國LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到120億元，相較于2013年大幅增長43%，全年芯片行業(yè)增長超預(yù)期，究其主要原因：一、技術(shù)提升光效水平提高，同面積外延片切割芯片數(shù)量增加；二、藍(lán)綠光芯片的PSS襯底使用率從七成提高至九成以上；三、MOCVD總開機(jī)率和總產(chǎn)能利用率快速提升；四、國產(chǎn)芯片客戶接受度提升，國內(nèi)芯片替代進(jìn)口，國產(chǎn)芯片市場需求增長迅速。

GLII統(tǒng)計(jì)顯示，2014年國內(nèi)芯片廠商產(chǎn)值達(dá)到100億元，同比增速在45%左右，成長迅速，其市場占有率業(yè)已提高至83%。2014年，國產(chǎn)LED芯片產(chǎn)值規(guī)模與臺(tái)灣(含大陸工廠)持平，符合GLII年初預(yù)期。近年來，國內(nèi)本土LED芯片產(chǎn)值規(guī)模迅速增長，市場份額占有率不斷提高，究其主要原因：

經(jīng)過較長時(shí)間技術(shù)積累、沉淀，以三安光電為代表的國產(chǎn)LED芯片質(zhì)量(穩(wěn)定性、一致性等)已得到明顯提升，市場接受度快速提高。

國產(chǎn)芯片價(jià)格低廉，特別是在中低端產(chǎn)品方面擁有非常高性價(jià)比優(yōu)勢。 　

本土芯片企業(yè)收付款方式靈活，而臺(tái)資(外資)等企業(yè)一般習(xí)慣現(xiàn)金結(jié)算。

GLII預(yù)計(jì)，2015年中國LED芯片產(chǎn)值規(guī)模將有望達(dá)到161億元左右，國內(nèi)本土芯片廠商市場占有率有望進(jìn)一步提高。 　 　 　

2012-2013年，國內(nèi)芯片產(chǎn)能過剩問題嚴(yán)重，行業(yè)競爭激烈，市場價(jià)格大幅下跌，年均同比降幅超過30%。

進(jìn)入2014年，因PSS襯底使用率提升以及技術(shù)提升使得同面積芯片光效提升，單位面積芯片價(jià)格維持穩(wěn)定。

GLII判斷，2015年單位面積芯片價(jià)格將下降，一方面是因?yàn)樾略霎a(chǎn)能的釋放、行業(yè)MOCVD開機(jī)率和產(chǎn)能利用率的提高導(dǎo)致供給快速增加，另一方面則因MO源、氨氣、襯底以及MOCVD等原料和設(shè)備成本的下降導(dǎo)致芯片整體生產(chǎn)成本下降。 　 　

2014年倒裝芯片、高壓芯片是業(yè)內(nèi)探討的熱門話題，國產(chǎn)本土廠商方面三安、德豪是倒裝芯片的典型企業(yè)，華燦、三安、晶能則是高壓芯片大的典型企業(yè)。

目前，因高壓芯片在芯片端良率偏低，且中游封裝段技術(shù)要求高、設(shè)備投入成本高，再者下游應(yīng)用端接受度較低，國內(nèi)市場上倒裝芯片的需求量還很小。高壓芯片方面，則因光衰、散熱等問題，目前市場接受度仍較低。GLII預(yù)計(jì)，2015年倒裝芯片、高壓芯片將開始在部分領(lǐng)域規(guī)模采用，但市場占比不超過10%。 　

2014年，國內(nèi)本土芯片廠商競爭格局進(jìn)一步明顯，就企業(yè)規(guī)模來看，三安光電全年LED芯片收入超過30億元，屬于第一梯隊(duì)；華燦光電、德豪潤達(dá)、同方股份三者芯片營收8-10億元，屬于第二梯隊(duì)；其余企業(yè)屬第三梯隊(duì)。 　

2014年，第一梯隊(duì)企業(yè)三安市場占有率維持在30%左右，第二梯隊(duì)華燦、德豪和同方市場占有率7-8%。因此，第一梯隊(duì)和第二梯隊(duì)共計(jì)4家企業(yè)，市場占有率已經(jīng)超過50%。 　 　

2014年國內(nèi)芯片市場的并購案例很少，GLII預(yù)計(jì)2015年中國芯片行業(yè)的競爭淘汰才正式開始，芯片企業(yè)整合兼并淘汰事件將超過7個(gè)，多數(shù)淘汰以倒閉停產(chǎn)形式出現(xiàn)，有技術(shù)特色的企業(yè)有被兼并的可能。

信息來源：同花順金融服務(wù)網(wǎng)　　　編輯：茍麗麗